芯飛睿加入寶山“先投后股”項目最先出現(xiàn)在芯飛睿。
]]>激光晶體材料項目聚焦晶體材料鍵合核心技術和工藝的自主研發(fā),有效提升激光器的可靠性和穩(wěn)定性,降低封裝成本,推動激光器件封裝技術的微型化發(fā)展。通過項目,計劃進一步拓展其自主核心技術及器件產品在汽車級、工業(yè)級、民用消費級以及軍工等領域應用,力爭在相關細分市場塑造創(chuàng)新引領優(yōu)勢。
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]]>工廠配料包裝壓料流程簡單介紹最先出現(xiàn)在芯飛睿。
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]]>MgO:LiNbO<sub>3</sub>最先出現(xiàn)在芯飛睿。
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]]>南京光寶光電科技有限公司上海工廠宣傳片最先出現(xiàn)在芯飛睿。
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